结构： 聚丙烯膜、聚酯膜介质，真空蒸镀金属电极，径向镀锡导綫点焊于电容器两端面，玛拉胶带包封，封装。
特点： 无感型结构，自愈性，高耐湿特性，可获得高容量且尺寸紧凑。
用途： 耦合、离合、旁路及定时回路；自动控制系统及通讯设备；充放电、照明、噪音抑制及频率调制。
